| 发明名称 |
镂空柔性电路板的制作方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种镂空柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性基材，所述柔性基材包括导电层及位于导电层一侧的绝缘层；蚀刻以使得绝缘层的预定区域形成第一开口；将导电层制成导电图形，并在导电层的另一侧贴覆覆盖层，从而部分导电图形从第一开口处露出，形成一镂空柔性电路板。本技术方案的制作方法可以柔性覆铜板为原材料，不但具有较高的精度，而且仅需较低的成本。 |
| 申请公布号 |
CN101426342A |
申请公布日期 |
2009.05.06 |
| 申请号 |
CN200710202327.7 |
申请日期 |
2007.10.31 |
| 申请人 |
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
叶佐鸿;黄晓君;陈嘉成 |
| 分类号 |
H05K3/06(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/06(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
【权利要求1】一种镂空柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一柔性基材，所述柔性基材包括导电层及位于导电层一侧的绝缘层；以绝缘层的蚀刻液蚀刻绝缘层，在绝缘层的预定区域形成第一开口，从而使部分导电层从第一开口处露出；将所述导电层制成导电图形；在导电层的另一侧贴覆覆盖层。 |
| 地址 |
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |
