| 发明名称 | 基板处理装置以及基板处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在将基板保持为大致水平的状态下进行规定的处理的基板处理装置及基板处理方法，能够得到与采用隔断板的处理技术相同的隔断效果，且适于小型化。在基板(W)的大致上方设置有气体喷射头部(200)。从气体导入口(291)导入的氮气经内部的缓冲空间(BF)从狭缝状的喷射口(293)喷射。由此在基板的上方形成了在上下方向上喷射方向受限、而在水平方向上呈大致等方性的放射状的气流。由此，基板周围的杂物(D)或油雾(M)等被向外方挤出，而不会附着在基板(W)上。气体喷射头部(200)小于基板(W)的直径，且无需从基板表面退避或旋转，所以能够小型地构成装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101425452A | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200810175127.1 | 申请日期 | 2008.10.30 |
| 申请人 | 大日本网屏制造株式会社 | 发明人 | 宫胜彦 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马少东;徐 恕 |
| 主权项 | 1. 一种基板处理装置，对基板进行规定的处理，其特征在于，具有：基板保持装置，其将所述基板保持为大致水平；气体喷射装置，其配置在所述基板保持装置所保持的基板的大致中央部的上方，呈放射状喷射气体；所述气体喷射装置以在上下方向上将气体的喷射方向限制在规定的范围内、且在水平方向上呈大致等方性的方式喷射气体。 | ||
| 地址 | 日本京都府京都市 | ||