发明名称 | 倒装晶片流量传感器 | ||
摘要 | 倒装晶片流量传感器具有在衬底顶部上的电元件,例如温度传感器和加热器,并具有在衬底底部中形成的通道。该通道通过衬底材料的隔膜与衬底的顶部分隔开。流过通道的流体通过隔膜与加热器、上游温度传感器、下游温度传感器、结合垫片和引线结合隔开。由于隔膜是薄的,热量容易流过隔膜。同样地,流量传感器的电元件、结合垫片和引线与流过通道的流体物理隔离,但由于它们没有被热隔离,因此可以正确运行。 | ||
申请公布号 | CN101427110A | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
申请号 | CN200780014689.1 | 申请日期 | 2007.04.24 |
申请人 | 霍尼韦尔国际公司 | 发明人 | S·E·贝克;G·莫雷尔斯 |
分类号 | G01F1/684(2006.01)I | 主分类号 | G01F1/684(2006.01)I |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王庆海;刘春元 |
主权项 | 1. 一种系统,包括:具有衬底顶部和衬底底部的衬底;在衬底顶部上的上游温度传感器和在衬底顶部上的下游温度传感器,其中,下游温度传感器沿着流动方向比上游温度传感器更远;在衬底顶部上的加热元件,其被定位在上游温度传感器和下游温度传感器之间;和在衬底底部中的通道,其沿着流动方向并且在上游温度传感器、下游温度传感器和加热器的下面,以使得流体能够在流动方向流过该通道,其中气体和液体是流体。 | ||
地址 | 美国新泽西州 |