发明名称 | 贴装机对基板进行贴装仿真的优化方法 | ||
摘要 | 一种贴装机对基板进行贴装仿真的优化方法,该方法包括以下步骤:a)将基板和贴装机的原始数据作为调整数据;b)根据调整数据对所述贴装机中各部件的配置进行调整,获得配置数据,c)根据配置数据进行贴装仿真,获得一组仿真数据;d)对一组仿真数据进行备份,作为一组备份数据;e)对一组仿真数据进行判断,如果一组仿真数据为最优,则进入步骤h),如果不是最优,那么进入步骤f);f)判断一组仿真数据是否优于各组备份数据,如果是则将一组仿真数据作为一组调整数据,并回到步骤b),如果不是则进入步骤g);g)在各组备份数据中选择一组备份数据作为一组调整数据,并回到步骤b);h)将步骤c)中一组仿真数据导出,用于贴装机对基板进行贴装。 | ||
申请公布号 | CN101425100A | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
申请号 | CN200710167278.8 | 申请日期 | 2007.10.31 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 邱 亮;丸山祐司 |
分类号 | G06F17/50(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)N | 主分类号 | G06F17/50(2006.01)I |
代理机构 | 上海市华诚律师事务所 | 代理人 | 孙敬国;张惠萍 |
主权项 | 1. 一种贴装机对基板进行贴装仿真的优化方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:a)将所述基板和贴装机的原始数据作为一组调整数据;b)根据所述一组调整数据对所述贴装机中各个部件的配置进行调整,获得配置数据,c)根据所述配置数据进行贴装仿真,获得一组仿真数据X1n,X2n.,Xmn,n为大于或等于1的整数,m为一组仿真数据的个数;d)对所述一组仿真数据进行备份,作为一组备份数据X1n,,X2n.,Xmn.,;e)对所述一组仿真数据进行判断,如果所述一组仿真数据为最优,则进入步骤h),如果所述一组仿真数据不是最优,那么进入步骤f);f)判断所述一组仿真数据是否优于各组备份数据X11.,X21.,Xm1.,...X1(n-1),X2(n-1),Xm(n-1).,如果是,则将所述一组仿真数据作为一组调整数据,并回到步骤b),如果不是,则进入步骤g);g)在所述各组备份数据X11 ,X21.,Xm1.,...X1(n-1).,X2(n-1).,Xm(n-1).,中选择一组备份数据作为一组调整数据,并回到步骤b);h)将步骤c)中所述一组仿真数据X1n,X2n...Xmn导出,用于贴装机对基板进行贴装。 | ||
地址 | 日本国大阪府门真市大字门真1006番地 |