| 发明名称 | 具有置于薄膜上的发光二极管芯片的发光二极管平台 | ||
| 摘要 | 一种LED封装，包括：一LED芯片(1)，其具有在一衬底上的一光活性层；一平台，其包括一中心薄膜，该LED芯片(1)被装配成与平台的材料紧密热接触；该薄膜(3)的厚度小于该芯片尺寸(L)的3/10；该支撑结构(5)的厚度大于该薄膜(3)的厚度的两倍，一般为10倍，合理地达到25倍，其由该薄膜(3)整体形成，大体上大于该薄膜(3)的厚度。其中该薄膜(3)设置有至少一电隔离通路接触部，其被填充有导电材料并连接到该LED芯片(1)的电极之一上。 | ||
| 申请公布号 | CN101427389A | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200780014418.6 | 申请日期 | 2007.04.23 |
| 申请人 | 雷克斯爱帝斯照明股份有限公司 | 发明人 | 川口宏明;尼克·谢泼德 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 1、一种发光二极管LED封装，包括：一LED芯片(1)，其具有在最小尺寸L的一衬底(7)上的一光活性层；一平台(2)，其由一支撑结构(5)围绕一凹陷的薄膜(3)形成，在该凹陷的薄膜(3)上，该LED芯片(1)被装配成与平台(2)的材料紧密热接触；其中，该薄膜(3)设置有由导电材料制成的并且连接到该LED芯片(1)的电极之一上的一个或多个电隔离通路接触部。 | ||
| 地址 | 奥地利延纳斯多夫 | ||