| 发明名称 | 半导体搭载用基板 | ||
| 摘要 | 通过高刚性的内插板(60)，把IC芯片(70)电连接在积层(30)的最上面形成的外焊垫(41)和内焊垫(43)上，从而制作成半导体搭载用基板(80)。此后，IC芯片(70)发热时，因为焊垫(41)远离中心，所以焊垫(41)与内插板(60)的接合部分受到比焊垫(43)与内插板(60)的接合部分更大的剪切应力。此处，因为焊垫(41)是在大致平坦的配线部分中形成的，所以通过焊球(51)与内插板(60)进行接合时，不会在焊球(51)的内部形成容易发生应力集中的空洞或者形成角部。由此提高了接合可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN100485913C | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200580001214.X | 申请日期 | 2005.02.23 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 大野正树;玉木昌德 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄纶伟 |
| 主权项 | 1. 一种半导体搭载用基板，其具有：核心基板；在所述核心基板上交替地层叠形成有配线图案的导体层和绝缘层而构成的积层；在该积层的最外绝缘层上形成的焊垫群；以及与该焊垫群电连接的内插板，其中，所述焊垫群中的预定的外周区域上形成的外焊垫是平坦形状；构成所述积层的绝缘层和所述核心基板中的至少一方由树脂形成，所述内插板由陶瓷形成；所述内插板的厚度是由所述核心基板和所述积层构成的印刷配线板的厚度的0.2～0.4倍。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||