| 发明名称 | 一种用于治疗银屑病的软膏及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于治疗银屑病的软膏及其制作方法，属于中药制剂技术领域。它是由当归、天麻、三七、百部、防风、白藓皮、菟丝子、杜仲、苦参、土茯苓和软膏基质组成。本发明具有祛风止痒、燥湿活血的功效，对牛皮癣疗效显著，安全可靠，无刺激性及副作用。 | ||
| 申请公布号 | CN101422583A | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200810226402.8 | 申请日期 | 2008.11.10 |
| 申请人 | 北京天科仁祥医药科技有限公司 | 发明人 | 伍荣林 |
| 分类号 | A61K36/904(2006.01)I;A61K9/06(2006.01)I;A61P17/06(2006.01)I | 主分类号 | A61K36/904(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种用于治疗银屑病的软膏，其特征在于它是由当归、天麻、三七、百部、防风、白藓皮、菟丝子、杜仲、苦参、土茯苓和软膏基质组成。 | ||
| 地址 | 100101北京市南沙滩2号院天和人家2-3-201 | ||