| 发明名称 | 半导体器件、其测试方法和设备及制造半导体器件的方法 | ||
| 摘要 | 根据本发明的一个方面的半导体器件是具有电极焊盘、焊接区域标记以及探针区域标记的半导体器件，其中电极焊盘与用于进行探针测试的测试探针接触，焊接区域标记用于定义在电极焊盘上执行线焊的焊接区域，探针区域标记用于为电极焊盘定义修复或替换测试探针的探针修复区域。 | ||
| 申请公布号 | CN101425504A | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200810175133.7 | 申请日期 | 2005.08.23 |
| 申请人 | 恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 自见淳一 |
| 分类号 | H01L23/544(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 关兆辉;谢丽娜 |
| 主权项 | 1. 一种半导体器件，包括：电极焊盘，其与用于执行探针测试的测试探针接触，焊接区域标记，用于定义在电极焊盘上执行焊接的焊接区域，以及探针区域标记，用于为电极焊盘定义用于修复或替换测试探针的探针修复区域。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||