| 发明名称 | 芯片承载带及芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 一种芯片承载带，包含：一可挠性基材，具有：一第一表面，设有一第一凹陷结构；及一第二表面，与该第一表面相对；以及一图案化传导层，设置于该第二表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN101425498A | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200710184997.0 | 申请日期 | 2007.10.30 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 沈弘哲;刘宏信 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈 亮 |
| 主权项 | 1. 一种芯片承载带，包含：一可挠性基材，具有：一第一表面，设有一第一凹陷结构；及一第二表面，与该第一表面相对；以及一图案化传导层，设置于该第二表面上。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 | ||