| 发明名称 | 半导体树脂模塑用脱模膜 | ||
| 摘要 | 本发明提供气体透过性显著较低，由模塑树脂导致的模具污染非常少，具有高脱模性的脱模膜。它是气体屏蔽性半导体树脂模塑用脱模膜，其特征在于，具有脱模性优良的脱模层(I)、支持该脱模层的塑料支持层(II)和由金属或金属氧化物构成的气体透过抑制层(III)，该气体透过抑制层(III)形成于该脱模层和支持层之间，且该脱模膜在170℃下的二甲苯气体透过性为10<sup>-15</sup>(kmol·m/(s·m<sup>2</sup>·kPa))以下。脱模层(I)较好的是由乙烯/四氟乙烯系共聚物等氟树脂形成，此外作为金属氧化物层，较好的是氧化铝、氧化硅或氧化镁等的氧化物层。 | ||
| 申请公布号 | CN101427358A | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200780014091.2 | 申请日期 | 2007.04.20 |
| 申请人 | 旭硝子株式会社 | 发明人 | 奥屋珠生;有贺广志;樋口义明 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;B29C33/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 刘多益 |
| 主权项 | 1. 气体屏蔽性半导体树脂模塑用脱模膜，其特征在于，具有脱模性优良的脱模层(I)、支持该脱模层的塑料支持层(II)和由金属或金属氧化物构成的气体透过抑制层(III)，该气体透过抑制层(III)形成于该脱模层和支持层之间，且所述脱模膜在170℃下的二甲苯气体透过性为10-15(kmol·m/(s·m2·kPa))以下。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||