| 发明名称 | 布线电路基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种布线电路基板的制造方法，具备：准备基底绝缘层的工序；在基底绝缘层上形成布线的工序；在基底绝缘层上形成覆盖绝缘层以覆盖布线的工序；以及用波长超过700nm但不足950nm的近红外光照射基底绝缘层与覆盖绝缘层中的任一方，利用从另一方透射的透射光检查异物的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN101426340A | 申请公布日期 | 2009.05.06 |
| 申请号 | CN200810174319.0 | 申请日期 | 2008.10.29 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 丰田佳弘 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;G01N21/956(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 张 鑫 |
| 主权项 | 1. 布线电路基板的制造方法，其特征在于，具备：准备基底绝缘层的工序；在所述基底绝缘层上形成布线的工序；在所述基底绝缘层上覆盖所述布线而形成覆盖绝缘层的工序；以及用波长超过700nm但不足950nm的近红外光照射所述基底绝缘层与所述覆盖绝缘层中的任一方，利用从另一方透射的透射光检查异物的工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||