AutoLisp封装自动配线连线系统装置

摘要

本发明为AutoLisp封装自动配线连线系统装置。其可以实现集成电路封装的自动配线连线，大大提高效率，降低连线错误率，特别是在集成电路封装中高线位的连线中，其效能尤其显现，与传统手工配线相比大大提高了配线的效率，实现了配线生成技术的自动化。其在Windows95/98/ME/XP/2003或以上操作系统的AutoCAD R14版本或更高版本运行后的环境下运行，由AutoLisp语言编制完成，其特征在于：其包括引线框坐标数据提取装置Getp1、芯片图片上压点提取装置Getpp、自动连线装置Bond、自动擦除装置Delbd，其将提取的引线框坐标点，结合外部给定的芯片坐标点或芯片图片上压点坐标点，用自动连线装置Bond自动连线，当连线不能满足要求时，自动擦除装置Delbd把自动连线生成的图形全部一次擦除，再执行自动连线进行调整，直到满足要求为止。

主权项

1、AutoLisp封装配线自动连线系统装置，其在Windows95/98/ME/XP/2003或以上操作系统的AutoCAD R14或更高版本运行后的环境下运行，由AutoLisp语言编制完成，其特征在于：其包括引线框坐标数据提取装置Getp1、芯片图片上压点提取装置Getpp、自动连线装置Bond、自动擦除装置Delbd，其将提取的引线框坐标点，结合外部给定的芯片坐标点或芯片图片上压点坐标点，用自动连线装置Bond自动连线，当连线不能满足要求时，自动擦除装置把自动连线生成的图形全部一次擦除，再执行自动连线进行调整，直到满足要求为止。