提高NTC热敏电阻器稳定性的工艺方法

摘要

本发明涉及一种提高NTC热敏电阻器芯片稳定性的工艺方法，属于电子器件制作工艺技术领域。该工艺方法包括配料、球磨、烘干预压成、等静压压制、第一次烧结、切片、第二次烧结各工艺步骤，制成NTC热敏电阻器陶瓷芯片。本发明通过对NTC热敏电阻陶瓷芯片在两个不同工艺阶段的二次烧结，消除了NTC热敏电阻芯片制造过程中因高温和机加工的应力作用所导致的其内部非平衡缺陷，加速了稳定化过程；同时使陶瓷薄片表面形成一层致密的烧结熔融层，有效消除了开放性的气孔；因此可以显著提高NTC热敏电阻器的稳定性，解决了NTC热敏电阻器芯片稳定性低、可靠性差的难题。

主权项

1. 一种提高NTC热敏电阻器芯片稳定性的工艺方法，包括以下步骤：第一步、配料：将常规金属氧化物粉料按所需比例均匀混合；第二步、球磨：将混合后的粉料加水和研磨介质进行球磨，使粉料形成亚微米颗粒；第三步、烘干预压成型：将球磨后的粉料烘干，在模具中预压成设定形状的成型锭；第四步、等静压压制：将成型锭放到等静压腔体中定型成热敏电阻芯片料块；第五步、第一次烧结：将热敏电阻芯片料块由室温加热到1100℃～1300℃，保温5-8小时，使热敏电阻芯片料块初步陶瓷化后冷却；第六步、切片：将初步陶瓷化的热敏电阻芯片料块切割成设定厚度的热敏电阻芯片薄瓷片；第七步、第二次烧结：将热敏电阻芯片薄瓷片由室温加热到1100℃～1300℃，保温5—8小时，烧结成NTC热敏电阻器陶瓷芯片。