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发明名称
制造半导体装置之方法
摘要
一种制造半导体装置之方法,其包括:形成含有包括钨之第一层的图案;在包括氮的气体环境中,于前述图案上实行气体流动处理;以及使用包括氮的来源气体,在前述图案上方形成第二层,其中,以当形成前述第二层时在前述第一层及所使用的前述氮之间的反应受到控制的方式,以既定温度来实行前述气体流动处理达既定时段之时间。
申请公布号
TW200919634
申请公布日期
2009.05.01
申请号
TW097120667
申请日期
2008.06.04
申请人
海力士半导体股份有限公司
发明人
成敏圭;梁洪善;李泰权;金元;林宽容;李昇龙
分类号
H01L21/768(2006.01);H01L21/8242(2006.01)
主分类号
H01L21/768(2006.01)
代理机构
代理人
何金涂;王彦评
主权项
地址
南韩
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