堆叠封装结构

摘要

本发明系有关于一种堆叠封装结构，其包括：一第一封装体，表面具有复数导电元件；一第二封装体，其位于第一封装体之一侧，且表面具有复数导电元件；以及一表面陶瓷化铝金属板，其配置于第一封装体与第二封装体之间；其中表面陶瓷化铝金属板并具有复数个导电通孔贯穿表面陶瓷化铝金属板，且经由导电通孔以电性连接第一封装体表面之导电元件及第二封装体表面之导电元件。本发明藉由表面陶瓷化铝金属板而可改善堆叠封装结构弯翘的问题，以达到强化整体堆叠封装结构的功效。