发明名称 导电体之连接方法,导电体连接构件,连接构造及太阳电池模组
摘要 本发明之导电体之连接方法,系以电连接互相分离之第1导电体与第2导电体的方法,具备将金属箔、设置于该金属箔之一面之第1接着剂层、及第1导电体依此顺序配置的状态,进行加热加压,以电连接金属箔与第1导电体,同时予以接着,将金属箔、第1接着剂层或设置于金属箔之另一面之第2接着剂层、及第2导电体依此顺序配置的状态,进行加热加压,以电连接金属箔与第2导电体,同时予以接着的步骤。
申请公布号 TW200919750 申请公布日期 2009.05.01
申请号 TW097117347 申请日期 2008.05.09
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 福直树;塚越功;清水健博
分类号 H01L31/042(2006.01) 主分类号 H01L31/042(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本