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发明名称
导电体之连接方法,导电体连接构件,连接构造及太阳电池模组
摘要
本发明之导电体之连接方法,系以电连接互相分离之第1导电体与第2导电体的方法,具备将金属箔、设置于该金属箔之一面之第1接着剂层、及第1导电体依此顺序配置的状态,进行加热加压,以电连接金属箔与第1导电体,同时予以接着,将金属箔、第1接着剂层或设置于金属箔之另一面之第2接着剂层、及第2导电体依此顺序配置的状态,进行加热加压,以电连接金属箔与第2导电体,同时予以接着的步骤。
申请公布号
TW200919750
申请公布日期
2009.05.01
申请号
TW097117347
申请日期
2008.05.09
申请人
日立化成工业股份有限公司
发明人
福直树;塚越功;清水健博
分类号
H01L31/042(2006.01)
主分类号
H01L31/042(2006.01)
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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