| 主权项 |
1.一种电子元件封装模具，系包括有：一上模及一下模，可相对开启、盖合，以及在该上模与下模的贴合面上设有供电子元件伸入的模穴；至少一磁性模仁，设于该下模供承载电子元件的下方，用以对电子元件内部所含铁/镍金属构成磁性吸引作用。2.如请求项1所述之电子元件封装模具，其中该下模在其相对于该上模的模穴周边设有挤料筒；该上模处设有与挤料筒衔接的树脂流道，各树脂流道并且延伸至上模的模穴处。3.如请求项1所述之电子元件封装模具，其中该磁性模仁的顶面设有复数的定位梢，该电子元件相对设有供定位梢伸入的定位孔。4.如请求项1所述之电子元件封装模具，其中该电子元件的基板系加入铁/镍金属成分。5.如请求项1所述之电子元件封装模具，其中该至少一磁性模仁的磁力系在通电的时候产生。图式简单说明：第一图系为一习用电子元件封装模具结构剖视图。第二图系为利用习用电子元件封装模具完成封装作业之电子元件结构示意图。第三图系为本创作之电子元件封装模具结构分解图。第四图系为本创作之电子元件封装模具开模状态之结构剖视图。第五图系为本创作中电子元件放置于下模定位之外观立体图。第六图系为本创作之电子元件封装模具合模状态之结构剖视图。第七图系为利用本创作电子元件封装模具完成封装作业之电子元件结构示意图。 |
