| 摘要 |
提供一种电子构件固定用黏着片及使用它之电子构件之制法。一种电子构件固定用黏着片及使用它之电子构件之制法，该电子构件固定用黏着片系层积基材薄膜及黏着剂而构成，该黏着剂含有100质量份使(甲基)丙烯酸酯单体、含羧基单体、及含羟基单体共聚合而成的丙烯酸聚合物、20～200质量份具有3个以上不饱和键的丙烯酸胺基甲酸酯低聚物、0.01～10质量份聚环氧丙基胺、及0.1～20质量份异氰酸酯硬化剂。因为本发明的电子构件固定用黏着片具有能够达成防止在切割时电子构件的飞散、防止糊往电子构件侧面上拢、且能够抑制刻印在电子构件封装表面的雷射标记在切割时消失之效果，适合使用于切割电子构件集合体来制造电子构件之方法。 |
