堆叠封装及其制造方法

摘要

在一个实施例中，堆叠封装包括第一晶片，此第一晶片是配置在封装基底的上方。此第一晶片具有至少一个第一晶片虚拟垫，且第一晶片虚拟垫不以电性方式连接到第一晶片的电路。第一虚拟焊线连接到第一晶片虚拟垫与封装基底。第二晶片是配置在第一晶片的至少一部分上方，且第二晶片具有至少一个第二晶片焊垫。第一焊线以电性方式连接到第二晶片焊垫与第一虚拟焊线。