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发明名称
发光二极体封装
摘要
本发明揭露一种发光二极体(LED)封装。LED封装包括形成于所述第一基板上以发出相对短波长的光的发光单元的第一串行阵列;以及形成于第二基板上以发出相对长波长的光的发光单元的第二串行阵列。第一串行阵列和第二串行阵列在反并联连接时操作。因此,本发明提供了一种LED封装,其能够在交流电源下操作且实施具有极佳颜色再现特征和发光效率之白光。
申请公布号
TW200919701
申请公布日期
2009.05.01
申请号
TW097128685
申请日期
2008.07.29
申请人
首尔OPTO仪器股份有限公司
发明人
金大原;葛大成
分类号
H01L25/13(2006.01)
主分类号
H01L25/13(2006.01)
代理机构
代理人
詹铭文;萧锡清
主权项
地址
南韩
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