封装材料、共聚物及其形成方法

摘要

本发明提供一种共聚物，具有结构如下：#P 096140578P01.bmp其中R#sB!1#eB!系基、苯基、丁基、及己基之组合，R#sB!2#eB!系环己烷二甲基、乙烯基、2-甲基丙基、及新戊基之组合，以及ｎ系1500-3000。由于上述聚合物之透明度大于80％，耐热温度大于100℃，吸水率小于0.5 wt％，且耐UV黄变性及耐候性大于1000小时。因此适用于发光元件之封装材料。