影像感测器封装

摘要

本发明提供一种影像感测器封装，其包括一个影像感测晶片、多个连接块、一个导电玻璃以及一个电连接器。所述影像感测晶片之上表面上形成有一个影像感测区，围绕该影像感测区于所述影像感测器之上表面上形成有多个晶片焊垫。所述导电玻璃一侧表面上形成有一端对应影像感测晶片之晶片焊垫之多条导电轨迹，该导电轨迹之另一端延伸至该导电玻璃之至少一侧边缘。所述影像感测晶片藉由所述连接块电性及结构性连接于所述导电玻璃形成有导电轨迹之一侧，且所述导电玻璃边缘形成有导电轨迹之一端延伸出所述影像感测晶片外。所述电连接器包括第一连接端，该电连接器藉由其第一连接端与所述导电玻璃边缘上之导电轨迹相电连接。