| 摘要 |
本发明说明一种减少密闭性密封装置所需要时间之方法以及产生密闭性密封装置(例如密闭性密封OLED装置)。密封方法包含步骤:(1)冷却未包封装置;(2)沉积密封材料于至少部份冷却装置以形成包封装置;及(3)热处理包封装置以形成密闭性密封装置。在一项实施例中,密封材料为低液相线温度无机材料例如为锡-氟磷酸盐玻璃,掺杂钨之锡-氟磷酸盐玻璃,硫属化物玻璃,碲酸盐玻璃,硼酸盐玻璃以及磷酸盐玻璃。在另一项实施例中,密封材料为含Sn#sP!2+#eP!无机氧化物材料例如为SnO,SnO+P#sB!2#eB!O#sB!5#eB!以及SnO+BPO#sB!4#eB!。 |
