印刷基板单元及插座

摘要

第2基板于其厚度方向可相对位移地支持于外框。依据第2基板的变位，第2导电端子的前端及第3导电端子的前端以均等的弹性力压向第2基板。第2导电端子以与第3导电端子相同之变形量变形。其结果，由第1导电端子到第2基板的距离一致于由第4导电端子到第2基板的距离。因此，表侧之全部的第3导电端子确实地接触于第4导电端子。里侧之全部的第2导电端子确实地接触于第1导电端子。在每一个第2及第3导电端子可确实地确保电气导通。且可确实地避免了导通不良的问题。