自基板处理部件移除残余物之方法

摘要

自具有一聚合物涂层于残余物下方之一基材处理部件的一表面上移除残余物。一形式中，以一有机溶剂接触该部件表面好移除该残余物而不伤害或移除该聚合物涂层。该残余物可为处理残余物或黏着剂残余物。可执行清洁处理作为再磨光处理之一部分。另一形式中，藉由以一雷射扫描整个部件表面而烧蚀该残余物。又另一形式中，藉由以一电浆切割器扫描整个部件表面来蒸发该残余物。