导通垫之成型方法

摘要

本发明之导通垫成型方法系先提供一具有导电膜层之基板，再于该导电膜层上预留导通垫之位置处，形成剖面为倒角形状之光阻图案后，利用沉积技术在导电膜层未覆盖有光阻图案处，以及光阻图案上形成绝缘层，最后剥离该光阻图案，并连同覆盖在光阻图案上的绝缘层去除，以形成有用以构成与外部控制电路电性导通之导通垫。