| 主权项 |
1.一种电路板连接结构，其包括：一第一电路板，其包括一基板及复数在一选定区域内相互平行之长条形第一电极；一焊锡层；及一第二电路板，其包括复数在该选定区域内相互平行之长条形第二电极；其中，该第二电极藉由该焊锡层与该第一电极对应电性连接，该第二电极之宽度大于该第一电极之宽度，该焊锡层实质上充满由该第二电极表面投影延伸至该第一电路板之基板表面之空间。2.如申请专利范围第1项所述之电路板连接结构，其中，该第一电极之设置间距介于120μm至500μm之间。3.如申请专利范围第1项所述之电路板连接结构，其中，该第一电极由该基板表面凸出，该焊锡层包覆该第一电极表面。4.如申请专利范围第3项所述之电路板连接结构，其中，该第一电极凸出该基板表面之高度与该基板与该第二电极之距离之比例介于0.6至1之间。5.如申请专利范围第1项所述之电路板连接结构，其中，该第一电极之设置间距与该第一电极之宽度之比例介于2.5至7.5之间。6.如申请专利范围第1项所述之电路板连接结构，其中，该第二电极之宽度与该第一电极之宽度之比例介于1.5至5之间。7.如申请专利范围第1项所述之电路板连接结构，其中，该第一电路板及该第二电路板至少一为软性电路板。8.一种显示模组，其包括：一平面显示面板，其包括复数讯号线；一第一电路板，其包括一基板及复数相互平行之长条形第一电极；及一第二电路板，其包括复数导电路径；其中，该平面显示面板之讯号线藉由该导电路径与该第一电极对应电性连接，该复数导电路径之末端相互平行设置并形成复数长条形第二电极，该第二电极藉由一焊锡层与该第一电极对应电性连接，该第二电极之宽度大于该第一电极之宽度，该焊锡层实质上充满由该第二电极表面投影延伸至该第一电路板之基板表面之空间。9.如申请专利范围第8项所述之电路板连接结构，其中，该第一电极之设置间距介于120μm至500μm之间。10.如申请专利范围第8项所述之电路板连接结构，其中，该第一电极由该基板表面凸出，该焊锡层包覆该第一电极表面。11.如申请专利范围第10项所述之电路板连接结构，其中，该第一电极凸出该基板表面之高度与该基板与该第二电极之距离之比例介于0.6至1之间。12.如申请专利范围第8项所述之电路板连接结构，其中，该第一电极之设置间距与该第一电极之宽度之比例介于2.5至7.5之间。13.如申请专利范围第8项所述之电路板连接结构，其中，该第二电极之宽度与该第一电极之宽度之比例介于1.5至5之间。14.如申请专利范围第8项所述之电路板连接结构，其中，该第一电路板及该第二电路板至少一为软性电路板。15.一种显示模组，其包括：一平面显示面板，其包括复数具有复数讯号线；一硬性电路板，其包括一基板及复数由该基板之表面凸出且相互平行设置之长条形第一电极；及一软性电路板，其包括复数导电路径；其中，该平面显示面板之讯号线藉由该导电路径与该第一电极对应电性连接，该复数导电路径之末端相互平行设置并形成复数长条形第二电极，该第二电极藉由一焊锡层与该第一电极对应电性连接，该焊锡层实质上充满由该第二电极表面投影延伸至该第一电路板之基板表面之空间，且该焊锡层之截面积大于该第一电极之截面积，该第一电极凸出该基板表面之高度与该基板与该第二电极之距离之比例介于0.6至1之间。图式简单说明：图1系本新型显示模组一较佳实施例之平面示意图。图2系图1所示显示模组之第一电路板之平面示意图。图3系图1所示显示模组沿IV-IV线之剖面示意图。图4系图1所示显示模组之显示面板之平面示意图。 |
