发明名称 | 导电粒子压痕之检测装置及方法 | ||
摘要 | 一种导电粒子压痕之检测装置,用以检测导电粒子之压痕状态,包括第一基板;多个第一金属垫位于第一基板之讯号传输区;至少一个测试垫位于第一基板之非讯号传输区;第二基板;多个第二金属垫,位于第二基板且对应第一金属垫;测试条,位于第二基板且对应至少一个测试垫;以及异方性导电胶,接合第一基板与第二基板。在此亦揭露一种导电粒子压痕状态之检测方法。 | ||
申请公布号 | TW200918913 | 申请公布日期 | 2009.05.01 |
申请号 | TW096139275 | 申请日期 | 2007.10.19 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 陈建良;周诗频 |
分类号 | G01R31/02(2006.01) | 主分类号 | G01R31/02(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 蔡坤财;李世章 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |