发明名称 二维转子齿形定位与间隙分析方法
摘要 本发明系一种二维转子齿形定位与间隙分析方法其以CAD模拟平台,达到快速模拟量测转子的间隙量,其分析结果可作为进行组装工作之参考,可缩短组装时程、降低人力与成本的支出,并可作为转子加工后品质检测之工具。另本发明基于四点共直线的齿形定位方法,导入B-Spline曲线曲面模型,发展新的定位方式,可模拟出更贴近真实情况的定位结果,确实反应实际转子间之间隙量,可提供设计及加工制造者参考。
申请公布号 TW200918791 申请公布日期 2009.05.01
申请号 TW096140499 申请日期 2007.10.29
申请人 复盛股份有限公司 发明人 赖景义;黄诣超;林丰咏;郭以理
分类号 F16H55/18(2006.01);F16H1/24(2006.01) 主分类号 F16H55/18(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项
地址 台北市中山区南京东路2段172号1、2、3楼