积体电路封装体及积体电路封装方法

摘要

本发明揭示一种积体电路封装体及积体电路封装方法。本发明之一实施例的积体电路封装体，包括：第一电路封装体，其包括具有上表面及下表面的第一基板；包含可程式化处理器的第一电路晶片，设置于第一基板的下表面，且电性连接第一基板的下表面；底部连接器，位于第一基板的下表面；以及复数个顶部电路连接部，位于第一基板的上表面；以及一第二电路封装体，设置于第一基板的上表面，且电性连接第一电路封装体的顶部电路连接部。