基板结构与包含该基板结构之半导体封装构造

摘要

本发明提供一种基板结构，包含有一基板，基板上形成一图案化线路层，其具有复数条导电线路。一绝缘层覆盖于图案化线路层上，并具有一开口，裸露出至少一该导电线路的一部份。复数个导电玻璃则覆盖于该导电线路的该裸露部分上。本发明还提供一种半导体封装构造，包含有上述的基板结构。