黏着剂用液状树脂组成物，半导体装置及半导体装置之制造方法

摘要

本发明为一种黏着剂用液状树脂组成物，系至少含有溶剂(A)、于1分子中具有二个以上环氧基之环氧树脂(B)、于1分子中具有二个以上酚性羟基之环氧树脂硬化剂(C)与硬化促进剂(D)者，其特征为，该环氧树脂(B)及该环氧树脂硬化剂(C)系溶解于该溶剂(A)；该硬化促进剂(D)系在自常温至使该溶剂(A)挥发之温度为止的温度范围下，于将该环氧树脂(B)与该环氧树脂硬化剂(C)溶解于该溶剂(A)之清漆(W)中，以及于使该溶剂(A)自该清漆(W)挥发所得之黏着剂层中，依目视可观察之尺寸存在，且在自较使该溶剂(A)挥发之温度高之温度至硬化温度为止的温度范围下，成为无法目视观察之尺寸、或溶解于该黏着剂层。根据本发明，可提供印刷时之连续印刷性优越，且溶剂挥发后具有良好半导体元件搭载性，并于室温下无黏瘩之黏着剂用液状树脂组成物。