| 主权项 |
1.一种基板结构，包括：一板体，具有一表面；一第一焊垫，配置于该表面上；一第二焊垫，配置于该表面上；以及一金属配线，配置于表面上，且具有一第一段、一第二段与一第三段，其中该第一段连接至该第一焊垫，该第二段连接至该第二焊垫，且该第三段连接于该第一段与该第二段之间，而该第三段的宽度小于该第一段与该第二段的宽度。2.如申请专利范围第1项所述之基板结构，其中该第三段的宽度为5密尔(mil)。3.如申请专利范围第1项所述之基板结构，其中该第一段的宽度为20密尔(mil)。4.如申请专利范围第1项所述之基板结构，其中该第一段的宽度与该第二段的宽度相同。5.如申请专利范围第1项所述之基板结构，其中该基板结构为一印刷电路板结构。6.如申请专利范围第1项所述之基板结构，其中该第一焊垫与该第二焊垫的属性为逻辑信号属性。7.如申请专利范围第1项所述之基板结构，更包括：一防焊层，覆盖于至少部分的该表面上。图式简单说明：图1为本发明一实施例之基板结构的示意图。图2为图1之基板结构在断开金属配线后的示意图。图3为图2之基板结构藉由焊锡将断开的金属配线导通的示意图。 |
