发明名称 | 电路焊垫结构 | ||
摘要 | 一种电路焊垫结构,可用于与软性电路板之引脚连结,其包括板体以及形成于板体上之第一焊接垫、第二焊接垫与测试衬垫。第二焊接垫位于第一焊接垫之一侧,且第一焊接垫以及第二焊接垫系沿着一既定方向设置,而测试衬垫位于第一焊接垫与第二焊接垫之间。 | ||
申请公布号 | TW200920212 | 申请公布日期 | 2009.05.01 |
申请号 | TW096138996 | 申请日期 | 2007.10.18 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 邱治文;谢欣媛;汪国全 |
分类号 | H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |