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发明名称
用于半导体制程之扩散接合流体流量装置
摘要
本发明系有关于一种钢及钢合金的扩散接合方法,藉以制造一种流体输送系统,而其系用于半导体处理以及要求高纯度的流体处理之其他应用中。
申请公布号
TW200918221
申请公布日期
2009.05.01
申请号
TW097120220
申请日期
2008.05.30
申请人
应用材料股份有限公司
发明人
克洛基特马克;雷恩约翰W;柯奇霍夫文森;约瑟夫森马塞尔E;高洪P;曼扎纳斯贝斯湾
分类号
B23K20/24(2006.01)
主分类号
B23K20/24(2006.01)
代理机构
代理人
蔡坤财;李世章
主权项
地址
美国
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