发明名称 用于半导体制程之扩散接合流体流量装置
摘要 本发明系有关于一种钢及钢合金的扩散接合方法,藉以制造一种流体输送系统,而其系用于半导体处理以及要求高纯度的流体处理之其他应用中。
申请公布号 TW200918221 申请公布日期 2009.05.01
申请号 TW097120220 申请日期 2008.05.30
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 克洛基特马克;雷恩约翰W;柯奇霍夫文森;约瑟夫森马塞尔E;高洪P;曼扎纳斯贝斯湾
分类号 B23K20/24(2006.01) 主分类号 B23K20/24(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 美国