基板之制造方法

摘要

一种基板之制造方法，包括：(a)藉由以波希法从矽基板之第一表面蚀刻矽基板而形成通孔；(b)藉由热氧化形成有该通孔之该矽基板而形成一热氧化物膜，以便该热氧化物膜覆盖该矽基板之第一表面、该矽基板之相对于该第一表面的第二表面及该矽基板之对应于该通孔之侧面的表面；(c)移除该热氧化物膜；(d)形成一绝缘膜，以便该绝缘膜覆盖该矽基板之第一及第二表面以及该矽基板之对应于该通孔之侧面的表面；以及(e)形成贯穿电极于上面形成有该绝缘膜之该通孔中。