发明名称 保护带剥离方法及保护带剥离装置
摘要 本发明之保护带剥离方法,系检测被载置保持于剥离作业台上之晶圆上所贴附的保护带之表面高度,根据此检测资讯,计算使贴附构件接近于保护带迄至卷绕于贴附构件上之剥离带接触于保护带为止的作动量,并以计算出之作动量控制使贴附构件接近于保护带的作动,在保持贴附构件之高度的状态下,使贴附构件与剥离作业台沿保护带面方向相对地移动,将剥离带贴附于保护带上,同时与保护带一体地将剥离带从晶圆表面剥离。
申请公布号 TW200919573 申请公布日期 2009.05.01
申请号 TW097134478 申请日期 2008.09.09
申请人 日东电工股份有限公司 发明人 山本雅之;宫本三郎
分类号 H01L21/304(2006.01);H01L21/683(2006.01) 主分类号 H01L21/304(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂;丁国隆
主权项
地址 日本