载具、载具之涂覆方法、及对半导体晶圆进行同时双面材料移除之加工方法

摘要

本发明关于一种载具，适用于容纳一或多个半导体晶圆以供其在精研（lapping）、研磨（grinding）或者抛光（polishing）机中之加工，该载具包括一由具有高硬度的第一材料所构成的核心，该核心系完全或部分被一第二材料所涂敷，该载具亦包括至少一用于容纳半导体晶圆的镂空部分（cutout），其中该第二材料系硬度为20°至90°萧氏Ａ（Shore A）的热固性聚胺酯（polyurethane）弹性体。本发明另外关于一种载具之涂覆方法以及使用这种载具对复数个半导体晶圆进行同时双面材料移除之加工的方法。