化学机械研磨用水系分散体调制用套组及化学机械研磨用水系分散体之调制方法

摘要

本发明之化学机械研磨用水系分散体调制用套组，系具备：第1组成物，系含有胶体二氧化矽及硷性化合物，pH为8以上且10以下；与第2组成物，系含有聚(甲基)丙烯酸盐及硷性化合物，pH为11以上且13.5以下。亦可进一步具备含有氧化剂之第3组成物。