覆晶封装结构及其承载器

摘要

一种覆晶封装结构，包括一晶片、一承载器以及多个凸块。晶片具有一接合面以及配置于接合面上之多个凸块垫。承载器对应于晶片配置，其包括一本体以及多个预焊料。本体具有用以承载晶片之一承载面以及配置于承载面上之一图案化导线层。此图案化导线层具有多条导线，各个导线对应于凸块处分别具有向外凸出之一接合部，且接合部之线宽系大于导线之线宽。这些预焊料分别配置于上述接合部上。这些凸块分别配置于凸块垫与其对应的预焊料之间，使晶片透过这些凸块与承载器电性连接。