晶片封装设备及其方法

摘要

一种晶片封装设备，用以固定一晶片于一基材。晶片封装设备包含一基材输送装置、一顶针装置，以及一焊接装置。基材输送装置系用以输送基材，顶针装置与焊接装置系配置于基材之相对两侧，顶针装置可将晶片顶出至与基材上之一晶片焊点贴合，焊接装置可将晶片焊接于晶片焊点。一种使用此晶片封装设备之晶片封装方法亦在此揭露。