| 发明名称 | 化学机械研磨用之研磨垫修整器 | ||
| 摘要 | 一种化学机械研磨用之研磨垫修整器，包含用以修整研磨垫之修整元件，以及用以容纳修整元件之外壳，其包含围绕修整元件之至少一流体口以供应至少一流体。 | ||
| 申请公布号 | TW200919564 | 申请公布日期 | 2009.05.01 |
| 申请号 | TW096138912 | 申请日期 | 2007.10.17 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 林俊良;吴声政;林文杉 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01);B24B53/12(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 许锺迪 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 | ||