Verfahren und Vorrichtung zur indirekten Kühlung von dünnen Bauteilen

摘要

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Kühlen mindestens eines dünnen Bauteils (2), bei dem das Bauteil (2) über einen Kühlkörper (3) geführt wird, zeichnet sich dadurch aus, dass der Kühlkörper (3) von einem Kühlmittel (7) durchströmt wird. Das erfindungsgemäße Verfahren und die erfindungsgemäße Vorrichtung zum Kühlen von dünnen Bauteilen ermöglichen vorteilhafterweise die schonende, gleichmäßige Kühlung von dünnen Bauteilen, wie beispielsweise Wafern. Insbesondere zeichnet sich das erfindungsgemäße Verfahren durch eine gute Regelbarkeit und eine gleichmäßige Abkühlung der Bauteile (2) aus.