雷射加工装置以及雷射加工方法

摘要

本发明之课题是为了进行高速、高精度的雷射加工。本发明之解决手段系采用以下步骤：（a）在加工对象物上沿第1方向平行移动时，划设出相互重叠之第1及第2区域；（b）在第1区域，将第1雷射束沿第2方向射入，且在第2区域，将第2雷射束沿第3方向射入；（c）使加工对象物沿第1方向移动。