发明名称 発光構造
摘要 【課題】回路基板上の高さを低減させると共に、発光ダイオードの放熱効率を向上させた発光構造を提供する。【解決手段】回路基板10と、少なくとも一つの発光ダイオードとを含む。該回路基板は少なくとも一つの切欠き11を設けており、該少なくとも一つの発光ダイオードは回路基板の対応の切欠き内に設けられ、少なくとも一つの発光ダイオード20は複数のリード21を設け、各リードは、回路基板に亘って設けられ、かつ、該少なくとも一つの発光ダイオードと回路基板の対応設置の切欠きとの間にピッチ30を形成するように構成する。【選択図】図2
申请公布号 JP3150052(U) 申请公布日期 2009.04.30
申请号 JP20080008938U 申请日期 2008.12.19
申请人 東貝光電科技股▲ふん▼有限公司 发明人 王之揚
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人
主权项
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