| 发明名称 | 发光二极管的封装材料组成物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种发光二极管的封装材料组成物，包括(a)约100重量份的液态双官能基环氧树脂，其中芳香环含量约占40～50重量％；(b)约55～120重量份的硬化剂，其中该硬化剂至少包括含芳香环结构的双官能基硫醇硬化剂，以及脂肪族四官能基硫醇硬化剂，且该硬化剂中芳香环含量约占10～50重量％，硫含量约占20～35重量％；以及(c)约0.05～0.5重量份的催化剂。本发明的封装材料组成物具有高折射率，可应用于高效能固态发光组件，提高出光效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101418206A | 申请公布日期 | 2009.04.29 |
| 申请号 | CN200710162896.3 | 申请日期 | 2007.10.22 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 许嘉纹;李巡天;陈凯琪 |
| 分类号 | C09K3/10(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08K5/37(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C09K3/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人 | 梁 挥;祁建国 |
| 主权项 | 1. 一种发光二极管的封装材料组成物，包括：(a)约100重量份的液态双官能基环氧树脂，其中该液态双官能基环氧树脂中芳香环含量约占40～50重量％；(b)约55～120重量份的硬化剂，其中该硬化剂至少包括含芳香环结构的双官能基硫醇硬化剂，以及脂肪族四官能基硫醇硬化剂，且该硬化剂中芳香环含量约占10～50重量％，硫含量约占20～35重量％；以及(c)约0. 05～0.5重量份的催化剂。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||