发光二极管封装结构及其制法

摘要

本发明涉及一种发光二极管封装结构及其制法，其制法是将料片中的导电支架弯折成型后，于该预先弯折成型的导电支架上注塑塑料形成基座，并完成后续芯片封装，适用于表面黏着型发光二极管的封装结构，使具有缩短制程、节省成本、提高良率及延长使用寿命等有益技术效果。

主权项

1.一种发光二极管封装结构的制法，其特征在于，包括下列步骤：一、弯折导电支架：将料片中的至少二导电支架弯折成相对的型，而该各导电支架的一端与料片侧边连接；二、注塑基座：于弯折成相对的型的导电支架上注塑塑料以形成基座，且将相对的型的导电支架包覆于基座中，各导电支架由该基座底部往该基座侧边延伸出，而于基座中形成有一凹杯；三、固晶：将芯片固设于凹杯中的一导电支架上，且该芯片与各导电支架电性连接；四、封胶：于基座的凹杯上覆盖胶体，以封装芯片及至少二导电支架；以及五、裁切导电支架：裁切由该基座底部往该基座侧边延伸出的各导电支架，并使各导电支架与料片侧边分离；由此，以完成该发光二极管的封装结构。