陈列封装式半导体浪涌防护器件

摘要

一种陈列封装式半导体浪涌防护器件，起电磁浪涌防护、抑制电谐波、通信设施如程控交换机及雷达系统的快速过压保护，属于电子元器件应用技术领域。包括基体，该基体包括芯片和分别结合在芯片两侧的一对第一、第二电极以及用于将基体与电路连接的一对第一、第二插脚，特点是：还包括有至少一个叠加基体，该叠加基体包括一叠加芯片和分别结合在叠加芯片两侧的一对第一、第二叠加电极，其中：第二电极与第一叠加电极相贴合，所述的第一、第二插脚分别与第一电极和第二叠加电极的外侧贴合。优点：由于在基体上结合有叠加基体，因此能增强器件的耐热程度和耐流能力以及提高通流能力。

主权项

1、一种陈列封装式半导体浪涌防护器件，它包括基体(1)，该基体(1)包括芯片(11)和分别通过高温锡焊结合在芯片(11)两侧的一对第一、第二电极(12、13)以及用于将基体(1)与电路连接的一对第一、第二插脚(3、4)，其特征在于还包括有至少一个叠加基体(2)，该叠加基体(2)包括一叠加芯片(21)和分别通过高温锡焊结合在叠加芯片(21)两侧的一对第一、第二叠加电极(22、23)，其中：第二电极(13)与第一叠加电极(22)通过高温锡焊相结合，所述的第一、第二插脚(3、4)分别与第一电极(12)和第二叠加电极(23)的外侧通过高温锡焊结合。