发明名称 |
影像感测器封装及其应用的数码相机模组 |
摘要 |
一种影像感测器封装及其应用的数码相机模组。该影像感测器封装包括一承载体、一晶片、多数条导线、一第一黏着物、一盖体和一支撑件。该承载体设有一容室,该承载体的顶面设置有多数上焊垫。该晶片设置于承载体的容室中,其顶面具有一感测区和多数晶片焊垫。该导线电性连接该晶片焊垫与承载体的上焊垫。该第一黏着物设置于晶片顶面周缘。该盖体通过该第一黏着物黏设在晶片上。该数码相机模组包括该影像感测器封装和一镜头模组,该影像感测器封装设置于镜头模组光路中。该支撑件设于晶片顶面,其被第一黏着物覆盖且其支撑该盖体。 |
申请公布号 |
CN100483726C |
申请公布日期 |
2009.04.29 |
申请号 |
CN200610061870.5 |
申请日期 |
2006.07.28 |
申请人 |
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;扬信科技股份有限公司 |
发明人 |
吴志成;杨昌国 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1. 一种影像感测器封装,包括:一承载体,该承载体设有一容室,该容室于承载体一顶面形成一开口,该承载体的顶面设置有多数上焊垫;一晶片,设置于承载体的容室中,其顶面具有一感测区和多数晶片焊垫;多数条导线,其电性连接该晶片焊垫与承载体的上焊垫;一第一黏着物和一盖体,其特征在于:该第一黏着物设置于晶片顶面周缘,且环绕晶片感测区的外侧;该盖体通过第一黏着物黏设于晶片上并封闭晶片的感测区,所述影像感测器封装进一步包括一支撑件,该支撑件设于晶片顶面,其被第一黏着物覆盖且其支撑该盖体。 |
地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |