一种射频识别标签天线的制备方法

摘要

本发明涉及一种射频识别标签天线的制备方法，包括如下步骤：(一)将金属以导电薄膜的形式直接沉积在基材I表面；(二)根据需要制备的射频识别标签天线的形状设计胶粘剂的图形；(三)将图形化的胶粘剂直接印刷在基材I的导电薄膜上；(四)将基材I铺展到基材II上；(五)采用热转印的方法将胶粘剂软化，并在两基材之间加压；(六)适当的时间后，将两个基材分离；(七)在基材II表面上形成射频识别标签天线。本发明的有益效果：可以减少工序，降低成本，提高效率，不仅方法可靠，制备成本低，并过程中无环境污染问题，可以进行大规模生产，满足快速大批量生产的要求。

主权项

1、一种射频识别标签天线的制备方法，其特征在于包括如下步骤：(一)将金属以导电薄膜(1)的形式直接沉积在基材I(2)表面；(二)根据需要制备的射频识别标签天线的形状设计胶粘剂(3)的图形；(三)将图形化的胶粘剂(3)直接印刷在基材I(2)的导电薄膜(1)上；(四)将基材I(2)铺展到基材II(4)上；(五)采用热转印的方法将胶粘剂(3)软化，并在两基材之间加压；(六)适当的时间后，将两个基材分离；(七)在基材II(4)表面上形成射频识别标签天线。